「パワーデバイス＆モジュール EXPO」に出展します
2025.01.16
展示会
グループ会社であり、製造業者である新日産ダイヤモンド工業㈱と一緒に
「パワーデバイス＆モジュール EXPO」に出展します。
ポリイミド樹脂をベースとした耐熱・長寿命の研磨シート「ポリモンド」、
電子、半導体製造向けの超精密切断用ブレード「ダイヤモンドホイール」、
耐熱・機械的特性・吸水性などにすぐれたポリイミド樹脂「セプラ」など
メーカーと一緒に出展しておりますので、是非お立ち寄りください。
■出展概要
会期 ：2025/1/22（水）～24日（金）10:00～17:00
会場 ：東京ビッグサイト(東ホール)
小間番号：E67-52
招待用URL
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1244264915994010-UQO