高機能材料
ポリイミド成形体
オリジナル商品
超耐熱ポリイミド成形体『セプラ』は、ビフェニルテトラカルボン酸二無水（BPDA）とジアミンとの縮重合による，全芳香族系ポリイミド樹脂の成形体です。セプラは、耐熱性、機械的特性、電機特性，摺動特性、機械加工性、耐放射線性、耐薬品性、耐水性に優れているため、広範囲の分野での用途に使用できます。
セプラは当社のオリジナル製品です。
ポリイミド成形体ラインナップ
セプラ
セプラシリーズの標準グレードです。
耐熱性、電気的および耐放射線性に優れており、半導体分野から航空宇宙業界など幅広い分野で採用されています。（熱変形温度360℃）
エキストラ（耐熱強化グレード）
熱変形温度は500℃！ セプラシリーズの中で最高峰の耐熱性能を誇るグレードです。
高温下での連続使用が必要な環境で最大のパフォーマンスを発揮します。
セプラGⅠ、GⅡ（摺動性グレード）
標準グレードのセプラにグラファイトを配合した摺動性グレードです。
耐摩耗性に優れたポリイミドにグラファイトを配合することで、過酷な摩擦条件下での使用が可能です。
セプラＳＡ１０１
標準グレードのセプラに比べ熱変形温度が470℃と高く、加えてプラズマ耐性・低吸水率・低アウトガス特性を持ち合わせており液晶・半導体製造装置などへの使用で効果を発揮します。
セプラＳＡ２０１
熱変形温度486℃と高いパフォーマンスを持ちながらコストパフォーマンスに優れ、より幅広い用途に適したグレードです。
セプラＳＡ１０１Ｄ
ポリイミド成形体は、半導体デバイスや各種電子機器の製造装置部品として使用されてきております。
これらプロセス内の静電気対策部品として使用されます。
取り扱いメーカー
導入事例
半導体
-
- ご要望ウエハーの保持リングにセラミックを使用しているが、ワークに傷がついてしまう。
-
セプラに置き換えることによって、傷防止につながりました。
- 採用されたポイント
-
- 傷の防止
- 耐熱性
-
- ご要望ダイシング後の吸着搬送部品（コレット）に超硬材を使用しているが、ワークに傷がついてしまう。
-
セプラSA101に置き換えることによって、傷がつかなくなりました。
- 採用されたポイント
-
- 傷の防止
- 耐熱性
-
- ご要望半導体検査治具（プローブカード）用に、微細な孔加工が可能で、高温下でも寸法安定性が保てる材料が欲しい。
-
加工精度の高いセプラエキストラを使用することよって、孔径50μmから35μmまでの微細加工が可能になりました。
- 採用されたポイント
-
- 微細加工
- 寸法安定性
- 低線膨張係数
-
- ご要望耐摩耗性と耐プラズマ性を向上させて、ウェハーピックアップの突き上げ部品の交換頻度を向上させたい。
-
セプラA101に置き換えることによって、突き上げ部品の交換頻度を30％下げることができました。
- 採用されたポイント
-
- 耐摩耗性
- 耐プラズマ性
-
- ご要望リフローロ搬送用ローラーにPEEK材を使用しているが、耐熱・耐摩耗性を向上させたい。
-
セプラに置き換えることによって、耐久温度と耐摩耗性が向上し、高寿命化（2倍以上）がはかれました。
- 採用されたポイント
-
- 耐熱性
- 耐摩耗性
宇宙
-
- ご要望宇宙空間で使用するアンテナカバーのために、電波減衰が低く、耐放射線性をもつ材料が欲しい。
-
電波減衰率が低く、耐放射線性も高いことから、セプラが採用されました。
- 採用されたポイント
-
- 音響特性
- 耐放射線性
事務機
-
- ご要望印刷機の駆動ギヤ部品にPEEK材を使っているが、その耐摩耗性を向上させたい。
-
セプラに置き換えることによって、耐久性が2倍になりました。
- 採用されたポイント
-
- 耐摩耗性
光学レンズ
-
- ご要望チャンバー内でレンズ加工するときに発生する傷を防止したい。
-
従来使用していた樹脂をセプラSA101に置き換えることによって、傷を防止することができ、また真空中のアウトガスが少なく、耐熱性も高くなりました。
- 採用されたポイント
-
- 傷の防止
- 低アウトガス
- 耐熱性
自動車
-
- ご要望焼成温度の上昇により、もっと耐熱性の高い自動車ガラス搬送用ローラーの部品が欲しい。
-
セプラSA101は耐熱性が高く、傷もつかないために採用されました。
- 採用されたポイント
-
- 耐熱性
- 傷の防止
-
- ご要望高温下で使用する溶接トーチの絶縁部品（セラミック製）を、衝撃による割れから守りたい。
-
セプラエキストラに置き換えることによって、割れを防止することができ、耐熱性も十分でした。
- 採用されたポイント
-
- 割れ防止
- 耐熱性
